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2022-06
根据我国台湾地区经济研究院的资料，在去年开启的一系列封测业国际兼并后，目前全球前十大封测厂正呈现三大阵营 ，中国大陆企业闯入其中 ，包括日月光与矽品(今年5月，排名第一的日月光宣布与排名第三的矽品合组产业控股公司)、艾克尔与J-Devices(今年年初A
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进一步推动封测业发展 ，兼并重组是重要手段之一 。通过加大行业整合力度，培育一至两家具有国际竞争力的大企业，是尽快复兴集成电路封测产业途径之一 。对于集成电路封测产业来说，通过推进企业兼并重组，将可延伸完善产业链 ，提高产业集中度，促进规模化、集约化经营，形
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集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展，硅CMOS技术在速度 、功耗、集成度 、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制 。封装成为解决这些技
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在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展 。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下 ，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋 ，通富微电
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光耦在电路中的作用是对电路当中的光与电进行转换，并对干扰的型号进行过滤，从而对电路进行一定程度上的保护。判断光耦的好坏 ，可在路测量其内部二极管和三极管的正反向电阻来确定。一、BS3406升降压芯片特点介绍• 1MHZ，1A同步降压转换器• 2.5V至
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一、MP1584升降压芯片的信息介绍• 3A, 1.5MHz, 28V 降压转换器• 4.5V至28V宽工作输入电压范围• 100kHz 至 1.5MHz可编程开关频率轻载跳频高效工作模式• SOIC8E封装二、PDS5100Q升降压芯片的信息介绍•
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