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集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节
，在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展，硅CMOS技术在速度、功耗
、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制。封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一
。因此，兼并重组
，提高产业集中度，成为做大做强中国封装产业，进而推进集成电路产业整个发展的关键一环。

一
、MPM3805升降压芯片特点介绍

• 带集成电感的6V/0.6A同步降压变换器模块

• 2.5V 至 6V 宽工作输入电压范围

• 固定输出最低可调至0.6V

• 采用 3mm x 2.5mm x 0.9mm QFN 封装

• 高达 0.6A 的输出电流

• 使能（EN）和电源正常（PG）指示用于实现供电时序

• 可调节输出，仅需4个外部元器件即可实现（2个陶瓷电容器和反馈电阻分压器）

• 固定输出，仅需输入和输出电容器即可实现

二
、MPM3810升降压芯片特点介绍

• 6V 输入
、1.2A 模块、带集成电感的同步降压变换器

• 宽工作输入电压范围
：2.5V 至 6V

• 固定输出可调至 0.6V

• 采用 3mm x 2.5mm x 0.9mm QFN 封装

• 高达 1.2A 峰值输出电流

• 输出可调节
，仅需 4 个外部元器件-2 个陶瓷电容器和反馈电阻分压器

• 固定输出仅需输入和输出电容器