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2022-06
从芯片集成化与性能优化这一角度来看，无人机设备仍有很大进步空间。目前无人机主要采用单片机通过接口连接多个功能模块这一芯片解决方案，据高通统计，整体方案所占面积高达183cm2 ，包含大量电子元器件的运算 ，且很少具备智能功能模块，这就导致无人机在规格上偏
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从IT 行业发展历程来看 ，芯片集成化与性能优化是推动设备便携化 、智能化与低成本的重要动力之一。在摩尔定律的支配作用下，人类自1946 年第一台大型电脑ENIAC 诞生开始，快速经历了大型机时代-小型机时代-PC 时代-移动终端时代，目前已来到物联网时
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芯片厂商具备各自的竞争优势，有望加快带动无人机市场的成本优化与智能化。例如，高通传统优势为无线通讯技术和低功耗计算;对比目前主要的无人机芯片解决方案 ，高通snapdragon flight 的CPU 尺寸最小、主频最高 。英特尔RealSense 实感
2022-06
英特尔在无人机视觉方面相较于其他芯片厂商走得更远 。Realsense 基于红外激光 ，相比于高通的双目视觉技术，规避了计算机视觉识别物体的大量计算 ，并且有效提升了精度。其基本原理是通过打出一束红外光 ，以左红外传感器和右红外传感器追踪这束光的位臵 ，然后用
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英特尔积极布局消费无人机市场，但与高通不同，其定位是智能化。英特尔日前发布基于Edison 芯片的无人机技术开发套件，尤其强调对于无人机自动避障和跟随功能的开发 。这块芯片相比于高通而言，在尺寸上 、功耗上与价格上都不具备竞争优势，但其拥有英特尔自主开发
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目前来看，高通芯片促使无人机成本下降的推动因素之一是芯片生产的规模化 。高通无人机芯片具有与其智能手机相同的处理器 ，也可能包括其他一些相同部件，因而可以享受其芯片规模化生产带来的成本优化效应。高通芯片促使无人机成本下降的推动因素之二是芯片的高集成化 ，这
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