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从IT 行业发展历程来看
，芯片集成化与性能优化是推动设备便携化、智能化与低成本的重要动力之一。在摩尔定律的支配作用下

，人类自1946 年第一台大型电脑ENIAC 诞生开始，快速经历了大型机时代-小型机时代-PC 时代-移动终端时代
，目前已来到物联网时代。智能化与低价化趋势既表现在这一设备演进的轨迹之中，也表现在PC
、移动终端与可穿戴设备等领域内部
。

一、MP4423升降压芯片完整信息介绍

• 带 PG 信号和外部时钟同步的3A、36V高效同步降压转换器

• 4V 至 30V 连续宽输入工作电压范围

• 适用于汽车抛负载的 36V 输入瞬态耐压

• 85mΩ/55mΩ 低 RDS(ON) 内部功率 MOSFETs

• 高效同步工作模式

• 默认 410kHz 开关频率

• 200kHz 至 2.2MHz 外部时钟同步

• 适用于汽车冷车启动的高占空比

二

、MP20051升降压芯片完整信息介绍

• 1A 线性稳压器，具有低噪声和高PSRR

• 高达 1A 的输出电流

• 1A 电流条件下提供140mV 低压差

• 110μA 低接地电流

• 输出电压范围：0.8V 至 5V

• 低噪声：13μVRMS典型值（10Hz -100kHz）

• 63dB PSRR @1kHz 频率

• 采用陶瓷输出电容器可稳定工作

• 出色的负载/线性调整率

• 限流保护和热保护

• 采用 8引脚3mm x 3mm QFN 封装和SOIC8E 封装