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目前来看，高通芯片促使无人机成本下降的推动因素之一是芯片生产的规模化。高通无人机芯片具有与其智能手机相同的处理器，也可能包括其他一些相同部件，因而可以享受其芯片规模化生产带来的成本优化效应。高通芯片促使无人机成本下降的推动因素之二是芯片的高集成化，这也是最重要的原因
。

一、MP2636升降压芯片完整信息介绍

• 具有（反向）Boost 升压功能的 3A 开关型电池充电器

• 高达 16V 可耐受输入电压

• 4.5V 至 6V 工作电压范围

• 功率管理功能
、集成输入电流控制
、输入电压控制

• 高达 3.0A 可编程充电电流

• 反向 Boost（升压）工作模式向系统供电

• Boost（升压）模式时
，高达 3.0A 的可编程输出电流

• Boost（升压）模式时，集成短路保护和输出过电压保护

二

、DMTH6016LFVWQ-7升降压芯片完整信息介绍

• 60V 175°C N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET

• AEC-Q101 YES

• BVDSS  60V

• RDS(ON) max  16mΩ @ VGS = 10V  ID max TC = +25°C    41A

• RDS(ON) max  27mΩ @ VGS =4.5V ID max  TC = +25°C    31.6A