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从IT 行业发展历程来看
，芯片集成化与性能优化是推动设备便携化、智能化与低成本的重要动力之一。在摩尔定律的支配作用下
，人类自1946 年第一台大型电脑ENIAC 诞生开始
，快速经历了大型机时代-小型机时代-PC 时代-移动终端时代，目前已来到物联网时代。智能化与低价化趋势既表现在这一设备演进的轨迹之中，也表现在PC、移动终端与可穿戴设备等领域内部
。

一、BZX84C5V6Q升降压芯片的性能特点

• AEC Qualified  Yes

• Compliance (Only Automotive supports PPAP)  Automotive

• Configuration Single

• Power Rating (W) 300 mW

• Nom VZ (V) 5.6

• @ IZT (mA) 5 mA

• Tol V (Typ) (%) 7.14%

• IR (µA) 1 µA

• Packages SOT23

二、SMBJ36CA升降压芯片的性能特点

• 600W Surface Mount Transient Voltage Suppressor

• AEC Qualified SMBJ36CAQ

• Compliance (Only Automotive supports PPAP) Standard

• Configuration Single (Bi-Directional)

• Power Rating (W) 600 W

• Reverse Standoff Voltage VRWM(V) 36 V

• Breakdown VoltageVBR Min(V) 40 V

• BreakdownVoltageVBR Max (V) 46 V

• Maximum Reverse Leakage CurrentIR @ VRWM Max 5 µA

• Maximum Clamping Voltage @ MaxPeak Pulse CurrentVC(V) 58.1 V

• Packages SMB