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从芯片集成化与性能优化这一角度来看，无人机设备仍有很大进步空间。目前无人机主要采用单片机通过接口连接多个功能模块这一芯片解决方案
，据高通统计
，整体方案所占面积高达183cm2
，包含大量电子元器件的运算
，且很少具备智能功能模块，这就导致无人机在规格上偏向于笨重
，续航上往往只能持续20min 左右，缺乏智能化功能、无法实现真正意义上的 “无人控制”
，以及成本上的居高不下。未来，伴随无人机领域的芯片之争加剧
，将不断突破这些目前制约无人机产品进步的瓶颈因素
，从而推动无人机走向小型化
、智能化、低成本
。

一、DMTH6016LFVWQ升降压芯片的性能特点

• 60V 175°C N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET

• AEC Qualified  YES

• Compliance (Only Automotive(Q) supports PPAP Automotive

• BVDSS  60V

• RDS(ON) max  16mΩ @ VGS = 10V

• D max TC = +25°C 41A

• RDS(ON) max  27mΩ @ VGS = 4.5V

• D max TC = +25°C  31.6A

二、DDZ9698升降压芯片的性能特点

• SURFACE MOUNT LOW CURRENT ZENER DIODE

• AEC Qualified  Yes

• Compliance (Only Automotive supports PPAP)  Automotive

• Configuration  Single

• Power Rating (W)  500 mW

• Nom VZ (V)  11

• @ IZT (mA)  0.05 mA

• Tol V (Typ) (%)  5%

• IR (µA)  0.05 µA

• Packages  SOD123