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2022-06
在芯片封装领域，电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。也就是说，兼并重组只是手段，目的是推动我国封装产业和技术走向高端领域。一 、MPQ8636升降压芯片特点介绍• 10A 、4.5-18V、采用
2022-06
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期，整个产业链技术突飞猛进 ，向高端领域发展势在必行 。3C电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量，将在未来十年内推动高密度、高性能芯片 、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP 、WLP、MCM和SiP先进封装产品
2022-06
根据我国台湾地区经济研究院的资料，在去年开启的一系列封测业国际兼并后，目前全球前十大封测厂正呈现三大阵营 ，中国大陆企业闯入其中 ，包括日月光与矽品(今年5月，排名第一的日月光宣布与排名第三的矽品合组产业控股公司)、艾克尔与J-Devices(今年年初A
2022-06
进一步推动封测业发展 ，兼并重组是重要手段之一 。通过加大行业整合力度 ，培育一至两家具有国际竞争力的大企业，是尽快复兴集成电路封测产业途径之一。对于集成电路封测产业来说，通过推进企业兼并重组，将可延伸完善产业链 ，提高产业集中度 ，促进规模化 、集约化经营，形
2022-06
集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要 。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展，硅CMOS技术在速度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性 、投资规模等的限制 。封装成为解决这些技
2022-06
在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局 。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电
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