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在芯片封装领域，电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化
、轻型化
、便携化

、高速度、低功耗和高可靠方向发展。也就是说，兼并重组只是手段
，目的是推动我国封装产业和技术走向高端领域。

一、MPQ8636升降压芯片特点介绍

• 10A
、4.5-18V、采用恒定导通工作模式（CCM）的COT 同步降压变换器
，具有锁定过压保护（OVP）

• 4.5V 至 18V 宽输入工作电压范围

• 10A 输出电流

• 低导通阻抗内部功率 MOSFET

• 专有开关损耗降低技术

• 用于超快瞬态响应的自适应恒定导通时间（COT）控制

• 0°C 至 70°C 结温范围内的参考电压精确度为 0.5%

• 200kHz 至 1MHz 可调开关频率

• 非锁定过流保护（OCP）、过压保护（OVP）和过温关断保护

• 可选的过压保护（OVP）模式

：锁定模式（MPQ8636-10）和非锁定模式（MPQ8636H-10）

• 输出电压可调范围：0.611V 至 13V

二、MP86901升降压芯片特点介绍

• 开关控制器26V 12A智能定相

• 输出电压 4.5V-28V  电流 12A

• 开关频率2 MHz

• TQFN-13 封装