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新闻

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2022-07

AP62200TWU-7与MP1482升降压芯片的特性

一、AP62200TWU-7升降压芯片的特性* VIN:4.2V 至 18V* 输出电压 (VOUT):0.8V 至 7V* 2A 连续输出电流* 0.8V 1% 参考电压 (TA = +25C)* AP62200 和 AP62201* 0.763

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2022-07

MP8049与TLV431BQFTA升降压芯片功能说明

与国外集成电路产业相比,我国集成电路还存在产业规模小、核心技术不强的劣势 。因此,产业进一步发展需要扩大规模,提高技术。对内整合、对外并购是集成电路产业扩大规模 、提高核心技术的“捷径” ,在未来这两大现象将成为产业发展主流。一、MP8049升降压芯片功能

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2022-07

MPQ8632与SMBJ36CA升降压芯片功能说明

2015年全球集成电路市场下滑,当年市场销售额为3352亿美元,同比下降了0.2%,智能手机增速变缓以及PC市场萎靡是主要原因。尽管中国也受到这两大因素干扰 ,但中国集成电路市场规模在2015年仍旧保持较快增长 。2013年我国集成电路市场销售额约为91

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2022-07

MPQ8636与BZX84C5V6Q升降压芯片功能说明

芯片是一种电子元器件 ,又可称为集成电路或半导体,对电子信息产业经济和国家安全都有巨大作用。我国是芯片消费大国,然而本土芯片仅能满足国内IT行业20%的市场,多数芯片需要从国外进口,我国集成电路产业薄弱,亟待改善。因此 ,近年我国政策频繁利好集成电路产业

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2022-07

MP86901与DDZ9698升降压芯片功能说明

虽然全球总体经济仍充满变数 ,但半导体生产链需求依旧畅旺。由于智能型手机 、网通、物联网等相关芯片,均在今年转进采用28奈米制程投片,不仅晶圆代工龙头台积电(2330)今年下半年产能供不应求,晶圆代工二哥联电(2303)受惠于订单外溢效应 ,以及高通 、迈威

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2022-07

MP8759与DMTH6016LFVWQ升降压芯片功能说明

据了解  ,相关晶圆缺货潮已扩散到联电等晶圆代工厂。业者提醒,可能挤压到接单价格较低的LCD驱动IC业者投片规画 ,未来芯片厂抢晶圆代工产能大战,恐将愈演愈烈。一 、MP8759升降压芯片功能说明• 26V 、8A、低静态电流、大电流同步降压变换器• 4.5V





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