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虽然全球总体经济仍充满变数
，但半导体生产链需求依旧畅旺
。由于智能型手机
、网通、物联网等相关芯片，均在今年转进采用28奈米制程投片，不仅晶圆代工龙头台积电(2330)今年下半年产能供不应求，晶圆代工二哥联电(2303)受惠于订单外溢效应，以及高通、迈威尔等大客户扩大下单，28奈米接单已确定满载到第4季。

一
、MP86901升降压芯片功能说明

• 开关控制器26V 12A智能定相

• 输出电压 4.5V-28V  电流 12A

• 开关频率2 MHz

• TQFN-13 封装

二
、DDZ9698升降压芯片功能说明

• SURFACE MOUNT LOW CURRENT ZENER DIODE

• AEC Qualified  Yes

• Compliance (Only Automotive supports PPAP)  Automotive

• Configuration  Single

• Power Rating (W)  500 mW

• Nom VZ (V)  11

• @ IZT (mA)  0.05 mA

• Tol V (Typ) (%)  5%

• IR (µA)  0.05 µA

• Packages  SOD123