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新闻

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2022-07

MP2661GC-0000-Z与MPQ8632升降压芯片的特性

光耦在电路中的作用是对光电进行隔离,从而起到有效排除干扰的作用。特别是在对数字信号为主的控制系统中运行时,光耦的传输性更是起到了决定性的作用。此时光耦的传输速度很大程度上决定了系统数据传输速度的决定因素 。当采用光耦隔离数字信号进行控制系统设计时,光电

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2022-07

MP3202DJ-LF-Z与MP86901升降压芯片的特性

从半导体封装及测试业来看,在政策加以扶植 、购并综效浮现、本土积体电路设计业者崛起之加持下 ,2016年中国半导体封装及测试产业产值年增率将可高于2015年。未来中国12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场,另一方面也代表中国半导体势力的崛起,各国纷纷向中

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2022-07

MP2639AGR-Z与MP6513升降压芯片的特性

就集成电路设计业而言 ,由于高阶通用芯片、移动智慧型终端芯片、数位电视芯片、网路通信芯片、智慧穿戴设备芯片、军用芯片 、集成电路设计软体等领域,仍将是2016年中国集成电路产业大基金对于本产业的投资目标,此皆显示国家支持集成电路设计产业发展态度相当明确 ,

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2022-07

MP2636GR-C698-Z与MP6507升降压芯片的特性

就集成电路制造业而言,全球12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局  ,中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月,而2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月,占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年

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2022-07

MP2636GR-Z与MP6001升降压芯片的特性

今年大陆半导体产业依旧保持高速增长的格局,主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代,为本土企业带来发展空间。而且12寸晶圆 、8寸晶圆厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发,为智慧电网、智慧交通、智慧家居等物联网相关的集成电路产品 ,提供有力的支撑 ,以及外

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2022-07

MP6515GF-Z与MP5496升降压芯片的特性

2011~2015年大陆前十大IC设计公司合计营收年复合成长率为30.1% ,但占IC设计产业产值比重仅维持在4成水准 ,并未见到产业集中度提升态势,除显示大陆中小型IC设计公司也是促成大陆IC设计产业重要成长动能外,大陆IC设计公司家数快速增加 ,亦为带





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