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今年大陆半导体产业依旧保持高速增长的格局
，主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代，为本土企业带来发展空间
。而且12寸晶圆

、8寸晶圆厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发，为智慧电网
、智慧交通、智慧家居等物联网相关的集成电路产品
，提供有力的支撑
，以及外资企业加大在大陆投资的规模，而更重要的是中国大陆政府政策的扶植
，如《中国制造2025》、十三五规画等新世纪发展战略的带动。

一
、MP2636GR-Z升降压芯片的特性

MP2636 是一款带系统电源路径管理功能的全集成开关型电池充电器，广泛用于由单节锂离子或锂聚合物电池供电的便携式产品中。

二、MP6001升降压芯片的特性

• 15W
，集成 150V 功率开关管的反激/正激 DC-DC 变换器

• 集成 0.9Ω 150V 功率开关管

• 逐周期限流保护

• 可编程的开关频率

• 带线电压前馈的占空比限制

• 集成 100V 启动电路

• 内部斜坡补偿

• 禁用功能