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2022-06
各方集中火力，未来三到五年，我国集成电路制造水平有望与国外持平。芯片行业内部的整合速度正在加快 ，未来一段时间芯片行业将面临大洗牌。我国半导体产业链整合已完成产业布局第一阶段。既要避免过去光伏LED产业面临的产能过剩 、投资过剩，又要加快产业层次融合、促
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据了解，工信部、发改委等相关部门有望在年内推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算 、物联网等领域的集成电路产品。技术发展行动计划。北京、天津、厦门等地也制定了集成电路产业发展规划纲要，设立相关产业基金 。此外，由27家企业组成的中国高端芯片联盟日前正式
2022-06
中国集成电路产业已进入从追赶到原创的新阶段。在新的形势下，要更加注重创新，特别是原始创新和集成创新。中国电力部门的做法可能有借鉴意义，即借助社会资源，加入一个行业的整机，成为合作伙伴，做出成功的榜样，然后推出芯片。一 、PI3USB9201ZTAEX升
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与国外产品在国防军工领域的全面替代不同 ，中国的芯片技术在民用市场上是被刻意压制的 。实际上，它可以在技术上竞争，但其知名度还不够。许多企业不知道如何使用性能和后续开发 ，这导致销量失败和成本难以降低。而且，在目前的集成电路产业链中 ，制造水平与国外相比还有
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我国已初步完成集成电路产业链建设，一批企业开始脱颖而出 。目前封装技术已从低端走向高端 ，达到国际先进水平; 关键设备和材料实现了从无到有 ，部分产品已进入14nm研发 ，制造过程取得了长足的进步。28nm已进入量产，14nm研发实现突破; 系统上芯片设计能
2022-06
中国第一个拥有自主知识产权的高端芯片 -- “华锐1号” ，2011年率先通过 “核高基” 重大专项验收，代表了当时我国自主可控嵌入式高端DPS的最高水平 。其处理性能与当时国外同类DSP处理器相当，打破了国外垄断 ，成功实现了国防核心装备的信号处理自主、
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