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我国已初步完成集成电路产业链建设，一批企业开始脱颖而出。目前封装技术已从低端走向高端，达到国际先进水平; 关键设备和材料实现了从无到有，部分产品已进入14nm研发，制造过程取得了长足的进步。28nm已进入量产
，14nm研发实现突破; 系统上芯片设计能力与国际差距

。要实现工信部《强基固业专项行动实施方案》提出的新目标，显然任重道远
，力争10年内实现70% 芯片自主保障，部分达到国际领先水平。

一
、AP7366-W5-7升降压芯片厂家介绍

• 600MA低静态电流快速瞬态低压差线性稳压器

• 600mA Low Dropout Regulator with EN

• Low IQ: 60µA

• Wide Input Voltage Range: 2.2V to 6V

• Wide Adjustable Output: 0.8V to 5.0V

• Fixed Output Options: 1.0V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.8V, 3.0V, 3.3V, 3.6V, 3.9V

• High PSRR: 75dB at 1kHz

• Fast Start-Up Time: 150µs

• Stable with Low ESR, 1µF Ceramic Output Capacitor

• Excellent Load/Line Transient Response

• Low Dropout: 300mV at 600mA

• Current Limit and Short Circuit Protection  Thermal Shutdown Protection

二
、MP4012DS-LF-Z升降压芯片厂家介绍

MP4012 是一款电流控制模式控制器，它可在8V至55V的超宽输入电压范围内驱动高亮度发光二极管（LED）。