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2022-06
光耦在电路中的作用是对电路当中的光与电进行转换，并对干扰的型号进行过滤，从而对电路进行一定程度上的保护。判断光耦的好坏，可在路测量其内部二极管和三极管的正反向电阻来确定 。一、MP6515升降压芯片特点介绍• 35V, 2.8A, 相位/使能控制H桥电
2022-06
行业专家表示，近10年来 ，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速 。电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半 。半导体、电子封装技术在手机 、电视 、光电器件制造、太阳能光伏技术等产业中都是关键一环，其中电
2022-06
据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元 。据介绍，目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳 ，起着安放固定密封 ，保护集成电路内
2022-06
半导体技术发展到今天，28nm的SOC产品是个节点，成本驱动的因素已经基本消失，半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP可以弥补缺失的动力 ，这对中国半导体、对整个封测产业是一个太重要的时间窗口。电子产品如何做得更薄 ，SiP是趋势。目前的电子组装
2022-06
在芯片封装领域 ，电子系统或电子整机正在朝多功能 、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。也就是说，兼并重组只是手段 ，目的是推动我国封装产业和技术走向高端领域。一 、MPQ4470升降压芯片特点介绍• 5A ，36V工业级高效率同步
2022-06
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期 ，整个产业链技术突飞猛进，向高端领域发展势在必行。3C电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量，将在未来十年内推动高密度 、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP 、WLP、MCM和SiP先进封装产品
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