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在芯片封装领域，电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化
、轻型化、便携化、高速度

、低功耗和高可靠方向发展。也就是说，兼并重组只是手段，目的是推动我国封装产业和技术走向高端领域
。

一、MPQ4470升降压芯片特点介绍

• 5A
，36V工业级高效率同步降压变换器
，具有快速瞬态响应

• 4.5V 至 36V 宽输入工作电压范围

• 5A 连续输出电流保证

• 内部40mΩ上管、20mΩ下管功率MOSFET

• 开关频率：200kHz 至1MHz

• 短路保护（SCP）、过流保护（OCP）、锁存过压保护（OVP Latch, 仅MPQ4470提供）、欠压保护（UVP ）和过温关断保护

• 输出调节范围：0.8V 至 0.9×VIN

• 采用20引脚3mm×4mm QFN 封装

二、MPQ4488升降压芯片特点介绍

• 具有可配置频谱扩展功能和双路 USB 

• 充电端口的 36V、6A、降压变换器，符合 AEC-Q100 认证

• 支持符合 BC1.2 规范的 DCP 方案、Apple 3A Divider 模式和 1.2V/1.2V 模式

• 5.1V、5.17V 或 5.3V 可选输出电压（VOUT）

• 100mV 线路压降补偿

• 精确的 USB1/USB2 输出电流限制

• 50kHz 至 2.2MHz 可调开关频率（fSW）

• 支持 USB Type-C 5V @ 3A DFP 模式