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IBM的研发对于全球半导体产业的贡献是十分巨大的 ，它总是走在前列 。它申请了多项专利，自己不用 ， 而售给别人，但是到2009年时它率先声言要放弃晶圆制造，原因是它的10亿美元销售额不可能支持得起花50亿美元建造一个先进的Fab。ITRS的主席Paolo
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事实上ITRS从2014年的报告中已经开始改变它的预测思路，认为半导体业中的尺寸缩小是个物理极限 ，早晚将至，但是器件小型化可能持续下去。ITRS的结论，晶体管器件的栅长到2020年左右已不再沿斜率下降，而变得平坦。在最近的IEEE年会论文集中已有文章
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一直以来摩尔定律如一盏明灯指引半导体业向前进步，现在尺寸缩小可能越来越困难，半导体业会怎么样?实际上对于定律要有一个辨证的看法：1)，定律仅是一种猜想 ，它不是真正的定律。仅是后来经过大量的实践，如英特尔的处理器进步，基本上得到证实 ：2)，不能否认在相
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对于摩尔定律，要用新的视界去观察它，认识它。现阶段至多可以认为”定律终结 ，但半导体业的荣景仍在”。正如finFET发明者胡正明教授言 ，看不到其它技术能够在未来50年取代半导体来达成这个任务。一 、MP3312升降压芯片的介绍• 2.7-5.5Vin,
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半导体业界似乎没有丝毫的担忧，它的第二分支,”超越摩尔”部分正刚启步，多种异质工艺的集成,而且相信未来的前景更加诱人。正如半导体代工教父张忠谋在2016年初曾判断，”物联网时代智能芯片的趋势之一，是将不同产品一起封装的先进封装技术，让一颗芯片能整合更
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在现阶段，至多说定律的三个分支中，”延续摩尔”的部分 ，即走尺寸缩小的部分遇到了困难。目前逻辑制程刚进入10纳米，预期明年可实现量产 。而下一代节点的7纳米制程，要到2018年，其中很大的一个变数，可能采用EUV光刻 。业界尚在探索的是5纳米制程，估计要采
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