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在现阶段，至多说定律的三个分支中
，”延续摩尔”的部分
，即走尺寸缩小的部分遇到了困难

。目前逻辑制程刚进入10纳米，预期明年可实现量产。而下一代节点的7纳米制程，要到2018年，其中很大的一个变数
，可能采用EUV光刻
。业界尚在探索的是5纳米制程，估计要采用新的沟道材料

，包括III-V族，或者纳米线，或者环栅结构。但是尺寸继续缩小下去的另一问题，财务平衡矛盾会显现

。因为业界预测一个7纳米制程的SoC产品设计，费用可高达500M美元以上
，相比28纳米的设计费用要高出9倍。如此高的设计费用

，能有什么产品，有几千万块以上数量的市场需求支持它
，仍是个未知数
。表明定律从技术上可行，而从财务平衡的角度，大部分fabless可能已失去对于7纳米产品的吸引力。由此表明定律的尺寸缩小部分可能已成摆设，缺乏实际的使用价值
。

一
、BS3406升降压芯片的介绍

• 1MHZ，1A同步降压转换器

• 2.5V至6V输入电压范围

• 1A负载电流

• 1MHz恒定开关频率

• TSOT-5封装

二、MP6531升降压芯片的介绍

• 具有单独上管/下管控制功能的 5V 至 60V
、三相直流无刷电机前置驱动器

• 5V 至 60V 宽输入电压范围

• 由涓流电流充电电路维持自举栅极驱动，支持 100% 占空比工作

• 用于电池供电应用的低功率休眠模式

• 外部 MOSFET 可编程过流保护

• 可调节的死区时间控制能防止上下管直通

• 过温关断保护和欠压锁定（UVLO）保护

• 故障指示输出

• 散热性能更强的表面贴装封装