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物联网发展将大大增加集成电路的需求，极可能成为未来集成电路产业新动力
。未来IC集成电路成本降低
，嵌入式系统在飞机、汽车、家电、工业装置、医疗器械
、监控装置和日用物品等广泛的物理设备中可以得到应用，这些物理联网设备系统是物联网的基础设施和表现形式
。根据前瞻数据显示，2014 年新增的物联网接入设备达到4.1亿，预计2015年新增的物联网接入设备将达到5.74亿个
，从2013年到2018年
，整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长，到2018 年物联网市场规模可达1041亿美元。

一、MP2625BGL-Z升降压芯片功能说明

项目详情

MP2625B 是一款带电源路径管理的全集成开关型单节锂离子电池充电器
，适用于各种平板电脑和其他便携式设备。它集成了同步 BUCK 调节器
，为系统输出供电提供稳定电压，同时给电池充电
。

二、MP2145升降压芯片功能说明

• 5.5V, 6A, 1.2 Mhz, 高效, 

• 40μA IQ 恒定导通时间（COT）控制方式同步降压开关

• 输出电流高达 6A

• 2.8V 至 5.5V 宽输入工作电压范围

• 1.2MHz固定开关频率

• 2mm×3mm QFN 封装