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近年来我国半导体产业政策支持力度空前，2014 年6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》

，并制定三阶段目标
：到2015年，实现集成电路产业销售收入超过3500 亿，32/28nm 实现规模量产，中高端封测占比达到30%以上，65~45nm 关键设备和12 英寸硅片等关键材料进入应用；到2020 年，行业销售收入年均增速超过20%;到2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平
，部分企业进入国际第一梯队
。2014 年9 月份正式成立国家集成电路产业投资基金，基金总规模达到 1387.2 亿元。截止目前
，大基金已参与投资了近600亿的相关产业项目。

一、MP26123DR-Z升降压芯片功能说明

项目详情

该 MP26123 是单片DC-DC降压开关充电器 2 -或 3 -细胞锂离子电池组。它有一个集成的高边功率 MOSFET 可以输出高达 2A 的充电电流
。它还具有峰值电流模式控制快速环路响应和易于补偿
。

二
、MP2122升降压芯片功能说明

• 双路 2A 输出电流同步降压调节器

• 高级轻载模式

• 宽工作输入电压范围：2.7V 至 6V

• 内部集成 80mΩ 和 35mΩ 功率 MOSFET

• 1MHz 固定开关频率

• 可调输出电压
，最低至 0.608V

• 采用 TSOT23-8 封装