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光电耦合器件的一般属性

1、结构特点

：输入侧一般采用发光二极管
，输出侧采用光敏晶体管、集成电路等多种形式

，对信号实施电-光-电的转换与传输
。

2
、输入、输出侧之间有光的传输，而无电的直接联系
。输入信号的有无和强弱控制了发光二极管的发光强度，而输出侧接受光信号，据感光强度，输出电压或电流信号
。

3、输入
、输出侧有较高的电气隔离度

，隔离电压一般达2000V以上。能对交
、直流信号进行传输，输出侧有一定的电流输出能力，有的可直接拖动小型继电器。特殊型光耦器件能对毫伏
，甚至微伏级交、直流信号进行线性传输。

4、因光耦的结构特性
，输入、输出侧需要相互隔离的独立供电电源，即需两路无“共地”点的供电电源。下述一、二类光耦输入侧由信号电压提供了输入电流通路，但实质上输入信号回路

，也是有一个供电支路的；而线性光耦器件，则输入侧与输出侧一样，是直接接有两种相隔离的供电电源的。

一、MP5016HGQH-Z升降压芯片的功能说明

项目详情

MP5016H 是一款保护装置
，用于保护输出端的电路不受输入端瞬态的影响。MP5016H 也可以保护输入不受短路和输出瞬态影响。启动期间，通过在输出端限制转换速率来限制浪涌电流
。

二
、DMN3110LCP3升降压芯片的功能说明

• N沟道增强型MOSFET

• BVDSS 30V

• RDS(ON) Max    60mΩ @ VGS = 8V Id  3.9A 72mΩ @ VGS = 4.5V  Id  3.5A