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大家都知道光耦在电路中的是隔离作用
，如信号隔离及光电的隔离，隔离能起到保护的作用
，那么，电路中为什么要使用光耦器件呢，它的属性又是什么呢
？电气隔离的要求。A与B电路之间，要进行信号的传输
，但两电路之间由于供电级别过于悬殊，一路为数百伏
，另一路为仅为几伏；两种差异巨大的供电系统
，无法将电源共用；A电路与强电有联系
，人体接触有触电危险
，需予以隔离
。而B线路板为人体经常接触的部分，也不应该将危险高电压混入到一起。两者之间，既要完成信号传输，又必须进行电气隔离；运放电路等高阻抗型器件的采用，和电路对模拟的微弱的电压信号的传输，使得对电路的抗干扰处理成为一件比较麻烦的事情——从各个途径混入的噪声干扰
，有可能反客为主，将有用信号“淹没”掉；除了考虑人体接触的安全，又必须考虑到电路器件的安全，当光电耦合器件输入侧受到强电压（场）冲击损坏时，因光耦的隔离作用，输出侧电路却能安全无恙。

以上四个方面的原因，促成了光耦器件的研制、开发和实际应用。光耦的基本作用
，是将输入
、输出侧电路进行有效的电气上的隔离；能以光形式传输信号

；有较好的抗干扰效果；输出侧电路能在一定程度上得以避免强电压的引入和冲击。

一、MP5013AGJ-Z升降压芯片的功能说明

项目详情

具有过压钳位和输出电压上升斜率控制功能的 5V、5A
、可编程限流开关管
，采用 TSOT23-8 封装
。

二、SBR05U20LPS升降压芯片的功能说明

• 0.5A超级势垒整流器

• VRRM (V)  20  IO (mA)   500  

• VF Max (V)   0.5   IR Max (µA)  50