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厦门在发展集成电路产业方面具有很大优势
。尤其是台湾的半导体产业
，多年来一直走在世界前列。厦门也是两岸经贸交流合作的“桥头堡”。在这方面可以对接台湾的资源。

台湾清华大学前校长、台湾集邦科技董事长刘炯朗表示
，作为台湾联电董事兼集邦科技负责人，希望联电投资建设的12英寸晶圆项目能够在厦门将带动厦门一体化 电路上下游企业的发展也希望有更多的单位湾企业与厦门企业携手共进。

一
、MP150升降压芯片介绍

• 原边恒压（CV）控制
，支持降压、升降压
、

• 升压和反激拓扑

• 集成了500V/30Ω MOSFET

• < 150mW 空载功耗

• 高达2W 输出功率

• 最大DCM 输出电流120mA

• TSOT23-5

二、MP1605C升降压芯片介绍

• 带强制PWM功能的2A同步降压变换器，采用SOT563 封装

• MP1605C 是一款内置内部功率 MOSFETs 的单片降压开关变换器

• 在 2.3V 至 5.5V 的输入电压范围内

• MP1605C 可实现 2A 连续输出电流

• 且具有出色的负载和线性调整率

，其输出电压可调节低至 0.6V