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目前，厦门集成电路产业已聚集各类企业60多家

，形成了较为完整的产业链。已部署的重大项目包括：与台湾集成电路巨头联华电子的合资项目
，总投资62亿美元，预计今年12月正式投产；三安集成电路有限公司总投资30亿元
，主要方向为化合物半导体芯片的研发和生产

；紫光集团投资40亿元设立紫光展锐工业园及研发中心项目，重点引进台湾人才。

一
、MP157升降压芯片介绍

• 原边恒压（CV）控制

，支持 Buck 降压、Buck-Boost 升降压、Boost 升压和反激拓扑结构

• 内部集成500V/10Ω MOSFET

• 空载功耗<100mW

• 高达 6W 的输出功率

• 最大断续导通模式（DCM）输出电流小于225mA，最大连续导通模式（CCM）输出电流小于360mA

• 低Vcc 工作电流

• 降频功能

• TSOT23-5封装或SOIC8封装

二
、MP023升降压芯片介绍

• 原边控制器

• 原边控制，无需光电耦合或副边反馈电路

• 精确的恒定电流和恒定电压控制（CC/CV）

• 可变关断时间峰值电流控制方式

• 700V 高压电流源

• 20mW 空载功率损耗

• 可调线性补偿

• 电流限值和最大副边占空比可编程

• 可调 FB 电压检测点

• 多种保护特性
：过压保护
、开路保护、过载保护、过温保护和 VCC 欠压锁定保护

• 简单低成本外部电路

• 采用 SOIC8-7A 封装