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半导体业界似乎没有丝毫的担忧，它的第二分支,”超越摩尔”部分正刚启步
，多种异质工艺的集成,而且相信未来的前景更加诱人
。正如半导体代工教父张忠谋在2016年初曾判断

，”物联网时代智能芯片的趋势之一，是将不同产品一起封装的先进封装技术，让一颗芯片能整合更多功能，更节省空间，起到”绿色革命”的作用”。

一、MP5496升降压芯片的介绍

• 集成 4 个 4.5A/2.5A/4A/2A 降压变换器
、5 个 LDO 的 2.8V 至 5.5V 电源管理 IC，通过 I2C 和 OTP 进行灵活的系统设置

• 0.6V 至 2.1875V/12.5mV 步进 VOUT范围

• 工作输入电压范围：2.8V - 5.5V

• 可调开关频率

• 可配置强制 PWM 模式
、自动 PFM/PWM 模式

• 过流保护自动恢复功能（OCP）

• I2C 总线和 OTP

二、BZT52C43Q-7-F升降压芯片的介绍

• SURFACE MOUNT ZENER DIODE

• VZ @ IZT  43V

• IZT   5mA

• IZK   1.0mA

• iR(µA) 0.1

•  @VR  32V