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在现阶段，至多说定律的三个分支中
，”延续摩尔”的部分
，即走尺寸缩小的部分遇到了困难。目前逻辑制程刚进入10纳米，预期明年可实现量产。而下一代节点的7纳米制程
，要到2018年
，其中很大的一个变数，可能采用EUV光刻。业界尚在探索的是5纳米制程

，估计要采用新的沟道材料
，包括III-V族，或者纳米线
，或者环栅结构。但是尺寸继续缩小下去的另一问题，财务平衡矛盾会显现。因为业界预测一个7纳米制程的SoC产品设计，费用可高达500M美元以上
，相比28纳米的设计费用要高出9倍

。如此高的设计费用，能有什么产品，有几千万块以上数量的市场需求支持它
，仍是个未知数。表明定律从技术上可行，而从财务平衡的角度
，大部分fabless可能已失去对于7纳米产品的吸引力。由此表明定律的尺寸缩小部分可能已成摆设，缺乏实际的使用价值。

一
、MP6001升降压芯片的介绍

• 15W，集成 150V 功率开关管的反激/正激 DC-DC 变换器

• 集成 0.9Ω 150V 功率开关管

• 逐周期限流保护

• 可编程的开关频率

• 带线电压前馈的占空比限制

• 集成 100V 启动电路

• 内部斜坡补偿

• 禁用功能

二、MP9151升降压芯片的介绍

• 20V, 4A同步降压变换器
，集成电源正常（PG）和软启动（SS）功能

• 宽工作输入电压范围

：4.5V 至 20V

• 输出电流：4A

• 内部低导通电阻功率 MOSFETs

• 可调开关频率
：300kHz 至 1.6MHz

• 使能引脚开启/关断控制

• 内部节电模式

• 电源正常指示功能

• 外部软启动功能

• 过流保护（OCP）和过温关断保护

• 采用 14 引脚 QFN 2x3 封装