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对于来日本寻求商机的外国公司而言

，由于日本人不喜欢变化
，所以越早接触日本客户越好。而且日本公司为健全自己的供应链，也开始找其他国家供应链供货或是代工，在半导体晶圆代工、手机制造上都依赖海外厂商，都是商机。

一、MP6513升降压芯片的介绍

• 2.5V - 21V


、0.8A
、H 桥电机驱动器，采用 TSOT23-6 封装

• 2.5V 至 21V 宽工作输入电压范围

• 最大输出电流
：0.8A

• 低 MOSFET 导通电阻（上管：500mΩ
；下管
：500mΩ）

• 正向、反向
、滑行或制动输出模式

• 当输入 1 和 2 均为低电平时待机电路电流低

二
、MP1907升降压芯片的介绍

• 100V
、2.5A 高频半桥栅极驱动

• 驱动 N-通道 MOSFET 半桥

• 100V VBST 电压范围

• 输入信号重叠保护

• 集成自举二极管

• 20ns 的典型延迟

• 小于 5ns 的栅极驱动失配

• 12V VDD 时驱动 1nF 负载具有 15ns 的上升时间和 9ns 的下降时间

• TTL 可兼容输入

• 静态电流小于 150μA

• 关断电流小于 5μA

• 用于高低两端驱动电压的欠压锁定保护

• 采用 3×3mm QFN10 封装