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日本公司销售目标有5成以上是日本本土;但是真正明显成长的是在非日本的海外市场
。就日本公司特性，预估日本半导体公司业务要走向海外，是要花些时间来耕耘，大约是花5年时间。

一
、MP6515升降压芯片的介绍

• 35V, 2.8A, 相位/使能控制H桥电机驱动器，采用 QFN 3x4 和 TSSOP-EP 封装

• 5.4V 至 35V 宽输入工作电压范围

• 2.8A 峰值输出电流

• 内部全桥驱动器

• PHASE/ENABLE 控制, 输入逻辑 (PHASE, EN, BRAKE, BMODE)

• 逐周期电流调节/限流保护功能

• 低导通阻抗（HS:250mΩ;LS:250mΩ）

二、MP20051升降压芯片的介绍

• 1A 线性稳压器，具有低噪声和高PSRR

• 高达 1A 的输出电流

• 1A 电流条件下提供140mV 低压差

• 110μA 低接地电流

• 输出电压范围
：0.8V 至 5V

• 低噪声：13μVRMS典型值（10Hz -100kHz）

• 63dB PSRR @1kHz 频率

• 采用陶瓷输出电容器可稳定工作

• 出色的负载/线性调整率

• 限流保护和热保护

• 采用 8引脚3mm x 3mm QFN 封装和SOIC8E 封装