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新闻

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2022-06

MPM3805与ZXMN6A08E6TA升降压芯片完整信息介绍

芯片巨头的加入动摇了第一代无人机的技术竞争基础 ,可能导致行业格局的洗牌 。技术门槛降低之后 ,行业巨头原有的技术优势消失,而后发竞争者现阶段可能实现对行业巨头的超越 。从智能手机的发展历程来看  ,此阶段反超的机会可能来自于企业行之有效的研发投入与技术反超战略

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2022-06

MP3312与AH3767Q-P-B升降压芯片完整信息介绍

芯片巨头的加入将助推消费无人机进入2.0 时代。第一代消费无人机主要是单片机,飞控芯片集成度低,图传、GPS 、自动驾驶仪等模块必须单独采购并外接入芯片。在这种芯片解决方案之下 ,无人机飞控体积大多较大 、计算性能低并且能耗较高,这就构成了第一代无人机的主

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2022-06

MPQ4470与ZXT1053AKTC升降压芯片完整信息介绍

2015 年以来,高通、英特尔 、三星、英伟达及国内芯片厂商等均已进入无人机市场。这些厂商目前推出了各具特色的无人机芯片解决方案,其共同的方向是推动无人机小型化、智能化、降低无人机制造成本、缩短技术开发时间 ,从而降低该行业技术壁垒。一、MPQ4470升

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2022-06

MPQ4488与BZX84C10Q-7-F升降压芯片完整信息介绍

曾经有报道声称GlobalFoundries 一直在秘密研发自家的10nm 制作工艺,为的就是摆脱对三星的依赖——目前GlobalFoundries 仍然需要获得三星的授权来生产处理器。而且,报道还表示GlobalFoundries 成功研发出10n

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2022-06

MP5032与BZT52C43Q-7-F升降压芯片完整信息介绍

英特尔前段时间取得ARM技术授权震惊了不少人,因为这样一来意味着英特尔可以为2018年款旗舰iphoness的处理芯片作准备了。然而 ,英特尔并不是唯一一家有可能会加入苹果芯片供应阵营的新厂商。当全球芯片代工产业逐渐迈向10nm制程时代时 ,芯片代工大厂Gl

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2022-06

MP5496与DMTH6016LPSQ-13升降压芯片完整信息介绍

3D NAND技术复杂,由于成品率低 ,导致成本高。依三星的技术水平,估计它的48层3D NAND的成本已经接近2D NAND,未来64层时可能会占优势 。而其他的各厂家现阶段仍然需要克服成本这一难题。这可以给中国存储厂商一些时间。 但是,不管如何,到2





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