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新闻

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2022-07

MP2636GR-C698-Z与AP7365-25WG升降压芯片功能说明

如果印制板上未标出元器件的序号 ,为便于分析与校对电路,最好自己给元器件编号。制造厂在设计印制板排列元器件时 ,为使铜箔走线最短 ,一般把同一功能单元的元器件相对集中布置。找到某单元起核心作用的器件后,只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元的其它元件 。一、MP2

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2022-07

MP2636GR-Z与BCP5610TA升降压芯片功能说明

在很多时候工程师都能照着电路图来准确、快速的完成电路板的焊接,但有时需要根据实物描绘出产品的电路图的绘制就比较麻烦 。选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路 、变压器 、晶体管等作画图基准件,然后从选择的基准件各引脚开始画图,可减少出错。

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2022-07

MP6536DU-LF-Z与DMTH4005SK3Q升降压芯片的功能说明

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所属Silicon Manufacturers Group(SMG)最新报告,全球矽晶圆出货面积在连续3季年减后,2016年第2季出货量大增,与2015年第1季相比,最新一季的全球矽晶圆出货量成长2.5% ,再

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2022-07

MP6517BGJS-0000-Z与DDZ9701升降压芯片的功能说明

中国在近两年的IC产业整并风潮中收购了不少半导体公司;光是2015年,全球半导体业的M&A案件总金额就超过1,000亿美元 ,中国在其中贡献不少 。IC Insights统计指出,中国自2014年以来,在M&A活动上花费了近40亿美元 。而中国积极发展自有

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2022-07

MP6515GF-Z与DDZ9691Q升降压芯片的功能说明

过去二十年来,中国对于进口IC数量与本土生产IC数量的庞大差距越来越感到沮丧 ,因此自2014年以来 ,中国在拟定 2015~2020年的第十三次“五年计划”前 ,就积极想要建立强大的本土IC产业。现阶段中国是以大笔战略现金进行半导体厂商以及相关知识产权(

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2022-07

MP6513GJ-Z与BZX84C6V2Q升降压芯片的功能说明

中国是为包括苹果(Apple)、中兴(ZTE)等来自全球厂商组装智能手机 、平板电脑与PC等产品的世界工厂 ,从1990年代以来一直致力于扶植本土半导体产业;IC Insights预期,到2020年 ,中国自有半导体组件在当地整体芯片消耗量中的比例将达到2





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