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2D NAND在进入1xnm节点之后，器件耐久性和数据保持特性持续退化 ，单元之间的耦合效应难以克服，很难解决集成度提高和成本控制的矛盾，进一步发展面临瓶颈 。发展3D NAND已经是大势所趋。近期全球3D NAND的发展迎来少见的红火，之前认为仅三星独
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自2013年8月三星率先宣布成功推出3D NAND之后 ，在技术上每年都会前进一步，由24层、32层、48层，到今年的第四代64层。有消息称2017年三星将可能推出80层 3D NAND。除技术进步之外，有分析师预测在2018年中期 ，全球NAND闪存市
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硅是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没有其它材料(如石墨 烯等)可以替代硅的地位。在1960 年时期就有了0.75 英寸(约20mm)左右的单晶硅片。在1965 年左右G
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随着半导体器件结构的变化和半导体制程复杂程度的提高，在半导体产业采用的化学元素越来越多。在1985年，化学元素周期表中只有11 种元素用于半导体行业。而到了2015 年，半导体行业使用的化学元素种类达到49 种 。除了材料种类的增多 ，半导体材料也随着半
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中国电子专用设备工业协会统计显示 ，2014 年我国半导体设备行业35 家主要制造商共完成40.53 亿元销售收入，同比增长34.5%;实现利润8.48 亿元 ，同比增长13.8%;出口交货值4.41 亿元 ，同比增长50.5%;2015 年销售收入达到5
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根据SEMI 的统计，2014 年全球半导体设备市场规模为375 亿美元 ，前十大半导体设备厂商的销售额为351 亿美元，市场占有率高达93.6%，行业处于寡头垄断局面。前十大半导体设备生产商中 ，有美国企业4 家，日本企业5 家 ，荷兰企业1 家。一、M
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