betway88





欢迎访问:betway88国际有限公司【官网】

关注betway88 :

新闻资讯

首页  >  新闻资讯

新闻资讯

公司新闻
行业动态

联系betway88

手机 :13923732268

邮箱 :jiudinglong@163.com

电话  : 0755-23997813
           0755-82120027
           0755-82128715

地址:深圳市福田区华强北街道华航社区深南大道3018号都会轩2617

新闻资讯

04

2022-07

MP1907与PDS360Q升降压芯片性能介绍

随着大陆成立国家集成电路产业发展基金(大基金)开始扩大投资,大陆半导体生产链持续扩大产能 ,产值正快速扩张 。根据CSIA统计  ,今年第一季大陆半导体产业产值约达人民币798.6亿元(约折合新台币3,833亿元) ,与中国台湾第一季半导体产业产值新台币5,4

04

2022-07

MP9151与FMMT491QTA升降压芯片性能介绍

中国台湾IC设计产业第二季输给大陆,有两个关键因素 ,一是大陆系统厂开始提高大陆设计芯片的自给率 ,中国台湾IC设计厂因为无法透过接受大陆系统厂的投资入股,这块市场只能让给大陆IC设计厂。二是中国台湾IC设计业者在导入先进制程的进度上较缓慢,毕竟先进制程

04

2022-07

MP2303与SDT5H100P5升降压芯片性能介绍

中国台湾IC设计业产值 ,正式被大陆超越!根据CSIA(中国集成电路产业协会)统计 ,大陆地区第二季IC设计业销售额达人民币401.6亿元,反观TSIA(台湾半导体产业协会)公告的第二季中国台湾IC设计业销售额,虽较第一季成长16.9%,但市场规模仅达新

04

2022-07

MP3301与MBR5200VPTR升降压芯片性能介绍

SOI 材料具有以下突出优点:1、低功耗;2 、低开启电压;3、高速;4、提高集成度;5 、与现有集成电路完全兼容且减少工艺程序;6、耐高温;7、抗辐照等。 基于SOI 结构上的器件在本质上可以减小结电容和漏电流,提高开关速度,降低功耗 ,实现高速、低功耗

04

2022-07

MP6631与BAW101Q升降压芯片性能介绍

硅是目前最重要的半导体材料,全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的 。在可预见的未来,还没有其它材料(如石墨 烯等)可以替代硅的地位。在1960 年时期就有了0.75 英寸(约20mm)左右的单晶硅片。在1965 年左右G

04

2022-07

MP6616与AP62200升降压芯片性能介绍

随着半导体器件结构的变化和半导体制程复杂程度的提高,在半导体产业采用的化学元素越来越多。在1985年,化学元素周期表中只有11 种元素用于半导体行业。而到了2015 年,半导体行业使用的化学元素种类达到49 种。除了材料种类的增多,半导体材料也随着半





XML地图