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新闻资讯

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2022-07

MP2130与BZX84C6V2升降压芯片性能介绍

2015年 ,一股并购狂潮席卷了全球半导体行业。据统计 ,达成意向的并购市值接近1600亿美元,其中超过1000亿美元的项目已经交割完成。这一数量是半导体行业史上最大年度并购金额的6倍之多 。对许多人来说,这种整合显得很自然 ,毕竟,半导体产业有60多年的发

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2022-07

MP2307与B160Q升降压芯片性能介绍

集成电路产业按照摩尔定律持续发展,制程节点不断缩小,今年将量产10 纳米。摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登摩尔(Gordon Moore)于1965 年提出来的 。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24

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2022-07

MP4572与S8KC升降压芯片性能介绍

IC 设计、晶圆制造、封装测试是IC 产业的核心环节,除此之外,IC 设计公司需要从IP/EDA 公司购买相应的IP 和EDA 工具 ,而IC 制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品。因此 ,在核心环节之外,集成电路产业

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2022-07

HFC0300与PI6CB332000ZDIEX升降压芯片性能介绍

半导体设备和材料处于IC 产业的上游 ,为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为,IC 设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片,然后交给晶圆代工厂进行制造 ,之后再由封装测试厂进行封装测试 ,最后将性能良好的I

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2022-07

MPQ20056与PI6C49S1510BZDIEX升降压芯片性能介绍

尽管2015年中国芯片设计业全球占比22.9% ,但从细分产品来看并不理想 。通信芯片设计领域一枝独秀,从100亿增长到600 亿 ,5年增长6倍。但是其他领域,包括计算机、多媒体、导航、模拟 、功率、消费类等产业规模增长非常缓慢。如果刨除通信业增长 ,中国芯

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2022-07

MP20051与PI3WVR646GEEX升降压芯片性能介绍

大陆成长最快的领域为IC设计产业。在政府资金进行补贴,以及大陆系统大厂开始增加国产芯片自给率,大陆第二季IC设计产业产值季增41.5%达人民币401.6亿元(折合新台币1,928亿元),与中国台湾第二季IC设计产业产值新台币1,697亿元相较,在数字





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