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新闻资讯

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2022-07

MP2161GJ-Z与MP2615升降压芯片功能说明

随着我国集成电路企业快速发展以及市场需求增速的不断提升,机构预计,未来几年,我国集成电路产业销售额增速将上升至25%至30%,行业发展将步入黄金十年。2016年下半半导体产业链弥漫着乐观气息,晶圆制造、封测、通路、设备厂全面备战,迎接消费性电子传统旺

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2022-07

MP2145GD-Z与MP2610升降压芯片功能说明

2016 年全球半导体产业稳定成长,台湾半导体产业长成长速度更是优于全球,尤其晶圆代工厂在制程创新 、增加新产能以及设备投资方面都将领先其他厂商,也代表台湾在全球半导体产业中持续扮演技术与产能的领头羊角色 。一、MP2145GD-Z升降压芯片功能说明MP

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2022-07

MP2144GJ-Z与MP2497升降压芯片功能说明

台湾的晶圆代工产能居全球之冠,其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上 。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期 、十五厂第五及第六期正积极准备迎接 10 纳米以下制程产能。联电则持续扩充 28 纳米产能,十二

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2022-07

MP2143DJ-LF-Z与MP24943升降压芯片功能说明

SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器 ,成为半导体产业当中最大的部门,并且在未来几年可望持续领先 。预料晶圆代工产能每年将成长 5%,超越业界整体表现,

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2022-07

MP2131GG-Z与MP2491升降压芯片功能说明

回顾2015年,各类手机芯片中,以微处理器芯片的平均价格最高,达9.92美元,其次则是特定应用逻辑芯片,约8.55美元。至于手机用的各种模拟芯片总平均单价则是6.64美元。手机模拟芯片的成长力道远高于整体市场表现,2015年该类芯片的销售金额成长了8

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2022-07

MP2130DG-LF-Z与MP24893升降压芯片功能说明

IC Insights最新预估数据显示,由于手机所使用的芯片价格持续增加,因此手机芯片销售金额将跟着水涨船高,且2016~2019年间的成长率将节节高升 ,摆脱2015年仅成长2%的疲弱格局。这段期间手机芯片销售金额的复合年成长率(CAGR)将达6.7





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