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新闻资讯

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2022-07

MP4560DN-LF-Z与MPM3610升降压芯片的特性

伴随着半导体工艺技术的不断升级 ,PCB板上的芯片和元器件功能更高 、运行速度更快、体积更小 ,驱使电源管理IC提供更低更精准的核电电压以及更大的供电电流、更严格的电压反馈精度 、以及更高的效率性能 。一 、MP4560DN-LF-Z升降压芯片的特性MP4560

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2022-07

MP4056GS-Z与MPM3510升降压芯片的特性

2011~2015年大陆前十大IC设计公司合计营收年复合成长率为30.1% ,但占IC设计产业产值比重仅维持在4成水准,并未见到产业集中度提升态势,除显示大陆中小型IC设计公司也是促成大陆IC设计产业重要成长动能外 ,大陆IC设计公司家数快速增加,亦为带

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2022-07

MP6517BGJS-0000-Z与MP3410升降压芯片的特性

受惠于大陆经济持续成长 ,加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长,大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元 ,2010~2015年复合成长率达19.1% 。DIGITIME Research预估,

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2022-07

MP6513GJ-Z与BS3406升降压芯片的特性

市场就像海上行舟,不进则退 。中国发展集成电路产业已是迫在眉睫 ,因为中国的核心芯片不能永远依赖进口,中国产业不能永远处于价值链低端,中国产业的发展不能总是受制于人。对于那些鼓吹“中国发展集成电路对全球同行是威胁”的言论,孰是孰非 ,估计各人心中都已有一杆

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2022-07

MP4012DS-LF-Z与MP3398升降压芯片的特性

开放合作是实现全球集成电路产业发展的唯一途径,也是解决现行各方担心的有效方法,但开放合作必须是双向的 、共赢的;中国发展集成电路的决心已下 ,谁也阻挡补了,但发展之路不会平坦 ,发展过程也不会一帆风顺;中国的集成电路产业尚处于初级阶段、野蛮发展的痕迹很重,

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2022-07

MPM3810GQB-Z与MP3312升降压芯片的特性

中国已经成为全球最大的集成电路市场 ,但集成电路的自给率不高,对外依存度很高。从市场的角度看 ,中国为全球集成电路产业发展做出了重要贡献;中国集成电路产业是全球集成电路产业的重要组成部分。中国集成电路的发展也是全球集成电路的发展 。一、MPM3810GQB





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