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封装指的是将集成电路组装为芯片的过程，将电源管理芯片放置于具有承载作用的基板上，把管脚引出
，最后包装成为一个整体
。集成电路的封装需要适应整个电子设备的需求和发展，设备不同
，其的特性及功能也会有所不同，那么其的结构及组装也会有所区别，所以电路封装多种多样，以实现不同设备的需求

。将集成电路进行封装不仅能将电源管理芯片的内键合点与外部进行电气连接，而且还为芯片提供了稳定的运行环境，这对电源管理芯片来说具有机械保护和环境保护的作用，让芯片能够更好地发挥其功能，提高稳定性和可靠性
。

常见的电源管理芯片封装有两种类型
，即DIP和SMD
。在结构上，芯片的封装一开始是晶体管TO封装，再到双列直插式封装，后来发展到SOP小外形封装，然后衍生出SOJ、TSOP、VSOP
、SSOP、TSSOP
、SOT
、SOIC等
，由于设备朝着多功能化、小型化的方向发展
，这对电路的集成度要求非常高，功能更加复杂化
，封装技术也随着集成电路的发展而发展。封装质量的好坏是会直接影响电路的性能，因此要求电源管理芯片的封装要具有机械性能
、 电气性能、散热性能以及化学稳定性。