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MPS非隔离电源管理芯片采用SOP-8封装

时间:2021-12-25 预览:636

MPS非隔离电源管理芯片采用SOP-8封装(图1)

芯片短缺的问题越来越严重。许多电子材料已经停产并严重缺货。对于那些正在批量生产的产品 ,电子工程师必须寻找替代材料来满足生产需求。相同品牌之间的替代,其功能、性能指标、包装形式 、引脚应用及编号等方面大同小异,一些材料是可以直接替换的。

MPS非隔离电源管理芯片采用SOP-8封装,引脚定义相同,VDD,1脚,芯片电源脚;GND,2脚 ;FB,3脚,输出反馈引脚;NC,4脚,空脚; SW、5-8脚,高压MOSFET漏极脚。

在典型电源应用中 ,MPS电源管理芯片输入电压范围为85-265Vac,稳态功率为2.75W(5V550mA),峰值功率为3.5W(5V700mA)。电源管理芯片内置高压启动,实现系统快速启动和超低待机功能,适用于Buck 、Buck-Boost架构,其半封闭稳态输出电流能力550mA@230VAC ,可提供完善的智能保护功能,如过载 、过温、过压等保护功能。





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