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我国升降压芯片现阶段主要存在以下几点问题
：

1
、只在部分领域单兵突破

，整体上与先进水平存在较大的差距

在升降压芯片行业中，我国仅有少数公司在芯片领域中取得了突破
，大多数公司在各自领域中处于中低端产品或服务供应者的角色
，整体上与先进水平还存在较大的差距
，在市场上竞争谋求发展的难度大
。

2、产业链整体实力较弱，原料主要依赖进口

我国在芯片原材料主要依赖进口
，关键设备和原料市场主要被美国应材
、日本信越等几家寡头所垄断，产业链整体实力相对于国际水平来说要弱一些
。

3
、核心技术人才短缺

我国芯片技术起步晚，核心技术人才缺乏，难以支撑产业快速发展
，从而限制升降压芯片的发展。根据2020年一万亿产值来计算，需要技术人才规模是70万人
，但目前人才储备不到30万
，非常缺乏。

4、层次低、竞争大
，不利于可持续发展

我国芯片厂商起步晚

，再加上市场竞争力度大，厂商只能采取薄利多销的策略

，不利于厂商可持续发展。芯片上市还可能面临市场供应过剩，导致利润缩小甚至亏损
。

我国大力推进升降压芯片的发展，不仅要满足工业需求
，还要兼顾在通信、信息安全等领域的发展
，从而降低对进口的依赖。