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市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告
，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座
。到2020年底
，预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运
，让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座
。而如果18寸(450mm)晶圆迈入量 产，12寸晶圆厂的高峰数量可达达到125座左右;而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)
。

一、AP7343D-30FS4-7B升降压芯片的特性

• 300MA High PSRR Low Noise LDO with ENABLE

• 低VIN和宽VIN范围
：1.7V至5.25V

• 保证输出电流：300mA

• 输出精度±1%

• 1kHz时的纹波抑制75dB

• 低输出噪声，从10Hz到100kHz的60µVrms

• 静态电流低至35µA

二、MP20075DH-LF-Z升降压芯片的特性

MP20075是一款精密的DDR2/3/3L/4终端低压差（LDO）调节器，可为终端提供精确的VREF/2跟踪电压。VTT-LDO 输出可提供高达 3A 的灌/拉电流。