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等离子切割如今也应用于MEMS器件和RFID的小批量生产，来降低芯片过于脆弱的问题
，从而增强芯片强度，增加每片晶圆的芯片数量
，最终降低设备所有者的整体成本
。受益于刀片切割产品，DISCO在切割设备市场处于领先地位，紧随其后的是东京精密公司(Accretech)，东京精密则在隐形切割市场占据主导地位。然而
，它们的市场地位可能面临着已经开发出等离子切割设备的Plasma Therm
、Orbotech/ SPTS和松下(Panasonic)的挑战。这一具有前景的技术将在半导体领域快速增长
，并有可能重塑切割市场格局

。

一、BZT52C3V3Q升降压芯片的特性

• Forward Voltage @ IF = 10mA  0.9V

• Power Dissipation (Note 8) @TA = +25°C PD 370 mW

• VZ@IZT 3.3V

• ZZT @ IZT 95Ω

• IR 5.0uA  @VR  1.0V

二
、MP2143DJ-LF-Z升降压芯片的特性

MP2143 采用小尺寸 TSOT23-8 封装
，最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用数量。 适用范围广泛
，是高性能DSP、FPGA、智能手机、便携式仪表和DVD 驱动器等应用的理想选择。