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2014年的9月囯家推出”大基金”，可以比喻为是个导火索
，它点燃中国半导体业前进的航船。此次大基金的推出不但是邦助企业解决融资难的困境，更为重要的是中国开始改变过去的陈旧思维，而采用市场经济的模式来运作。它的一个明显的标志是试图用兼并的方法来迅速壮大自己，如紫光等频频出手，让多个国家，包括台湾地区开始引起警惕。充分反映此次中国半导体业不再是如过去那样

，闭门造车
，走低效率的投资模式

。

一、AP7350D-18CF4升降压芯片的特性

• 150mA超低静态电流LDO，带使能功能

• 低VIN和宽VIN范围：2.0伏至5.25伏

• 保证输出电流，150mA

• 输出电压范围：1.2V至4.5V

• 输出精度：±1%

• 静态电流低至0.25µA

二
、MP2456GJ-Z升降压芯片的特性

0.5A, 50V, 1.2MHz 降压变换器，采用 TSOT23-6 封装
。