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全球半导体设备和材料规模800亿美元

，呈寡头垄断局面。2014年全球半导体设备和材料规模分别为375亿美元和443亿美元。前十大设备厂商的市场份额为93.6%，且都是美日欧厂商
。在材料领域，前四大硅片厂商的市占率为85%，前五大光刻胶厂商的市占率为88%
，供应商也以美日欧为主。

一、MP2233DJ-LF-Z升降压芯片的特性

MP2233 在输出电流负载范围内采用同步工作模式以达到高效率。其电流控制模式提供了快速瞬态响应，并使环路更易稳定。全方位保护功能包括过流保护
、过温关断保护和外部软启动控制。MP2233 最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用，采用节省空间的 8引脚TSOT23 封装。

二、BAV170Q升降压芯片的特性

• 贴装低泄漏二极管

• VRRM VRWM VR 85V

• VR(RMS) 60V

• IFM  单 215  双125mA

• IFSM  4.0-0.5