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DFLS260Q与MP2491CGQB-Z升降压芯片的特性

时间:2022-07-25 预览:955

DFLS260Q与MP2491CGQB-Z升降压芯片的特性

许多流过硅芯片的电力都转化成了热量,所以硅芯片的速度很难再有上升的空间。IBM方面则表示,石墨烯材料中的电子迁移速度是硅材料的10倍。未来 ,他们会针对这一领域进行更多的研究。

此外 ,华为也在英国进行了石墨烯的投资。作为国产手机厂商中为数不多的拥有自己芯片的企业 ,石墨烯技术必将成为其重点研发的对象。对此,华为表示:“betway88在石墨烯领域的合作,将为未来信息通信行业发展 、构建更美好的全联接世界,提供至关重要的基础性支撑。”

一、DFLS260Q升降压芯片的特性

• 2.0A贴片肖特基势垒整流器POWERDI123

• VR(V) 60

• IF (A) 2.0

• VF最大值(V)@+25摄氏度 0.62

• IR MAX (mA) @ +25°C   0.1

二 、MP2491CGQB-Z升降压芯片的特性

MP2491C 是一款全集成高压降压变换器。MP2491C 在宽输入范围内可实现 6A 连续输出电流,具有极好的负载和线性调节性能。






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