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亟需进一步制定新规划
，推动未来全市集成电路产业再次实现从量变到质变的突破

。“力争通过5年左右的努力，将集成电路打造成为继新型显示产业后，又一个提升合肥竞争力的核心产业。”市发改委的负责人表示
。

规划建议合肥积极融入国家集成电路发展战略

，力争经过新一轮的发展
，将合肥打造成为中国集成电路集聚区
、世界集成电路产业转移承接区。

合肥市发改委的负责人介绍
，为实现规划将采取分步走策略
，前三年成立产业基金、深耕制造/设计/封测/材料装备产业方向，连点成线形成重点突破

；后两年产业协同发展，连线成面形成布局
。

一
、BSP75NTA升降压芯片的特性

• 60V自保低压智能MOSFET开关

• 连续漏源极电压：VDS=60V

• 状态阻力：500米Ω

• 最大额定负载电流（VIN=5V）：1.1A

• 最小额定负载电流（VIN=5V）：0.7A

• 夹紧能量：550m

二
、MP2456GJ-Z升降压芯片的特性

0.5A, 50V, 1.2MHz 降压变换器，采用 TSOT23-6 封装
。