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根据IDC数据，2020年全球物联网产值将达到1.46万亿美元
，其中亚太地区(除去日本)的制造业将贡献38%的产值。到2025年，亚洲每分钟连接的设备数量将由目前的4800个增长到15.2万个。这也引起了中国台湾企业的重视和布局调整
。

一、SDT5H100P5升降压芯片的特性

• 5A沟道肖特基势垒整流器

• 低正向压降

• 优异的高温稳定性

• 软
、快速切换能力

二、FMMT491QTA升降压芯片的特性

• NPN, 60V, 1A, SOT23

• BVCEO>60V

• IC=1A连续集电极电流

• ICM=2A峰值脉冲电流

• 500mW功耗

• 高达2A的hFE具有高电流增益保持率