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从半导体封装及测试业来看，在政策加以扶植、购并综效浮现、本土积体电路设计业者崛起之加持下
，2016年中国半导体封装及测试产业产值年增率将可高于2015年。未来中国12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场
，另一方面也代表中国半导体势力的崛起，各国纷纷向中国祭出合作

、插旗的策略
，期望抢攻未来的商机。

一、MPM3804GG-Z升降压芯片的特性

MPM3804 是一款单片降压型开关转换器，内置内部功率 MOSFETs 和电感。MPM3804 能在 2.3V 至 5.5V 输入电压范围内实现 0.6A 的连续输出电流，具有极好的负载和线性调节功能。输出电压可调节低至 0.6V
。

二、MA730升降压芯片的特性

• 带 ABZ 增量和 PWM 输出的14位非接触数字角度传感器

• 14位分辨率绝对角度编码器

• 非接触
，长寿命

• SPI 串行接口用于数字角度读取和芯片配置

• 具备每圈1-1024可编程脉冲的增量12位 ABZ 正交编码器接口

• 14位 PWM 输出精度

• 可用于诊断检查的可编程磁场强度检测3.3V 供电，低至 12mA 静态电流