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升降压芯片的封装技术知识

1
、DIP双列直插式封装

大多数小规模的升降压芯片会使用DIP双列直插式封装，有两排引脚但引脚总数不超过100个。这类封装型的芯片从插座上拔插时要特别注意，避免损坏引脚
。具有操作方便

、面积比值大、体积大的特点。

2
、QFP塑料方型扁平式封装

采用这种封装技术的升降压芯片的引脚间距小，管脚细，主要应用于规模大或超大型的电路中。芯片的引脚总数超过100个
，通过SMD将芯片和主板焊接在一起，后期拆卸时需要使用专用工具。具有操作方便
、可靠性高、面积比值小

、可高频使用的特点。

3
、PFP塑料扁平组件式封装

这种封装技术与QFP塑料方型扁平式封装技术类似，两者的特点也一样

。唯一不同的是
，QFP封装一般为正方形
，而PFP既可以为正方形也可为长方形。