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一
、BAS20DWQ-13升降压芯片的特性

特征

* 快速切换速度

* 非常适合自动插入的表面贴装封装

* 高反向击穿电压

* 低漏电流

* 完全无铅且完全符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑
。 “绿色”装置（注 3）

* 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

* 支持 PPAP（注 4）

机械数据

* 案例：SOT363

* 外壳材料
：模制塑料
，“绿色”模塑料

。UL 易燃性分类等级 94V-0

* 湿气敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子连接
：见图

* 端子
：表面处理——在合金 42 上退火的哑光锡引线框。 可焊接符合 MIL-STD-202

，方法 208

* 重量：0.003 克（近似值）

二
、MP2122升降压芯片的特性

• 双路 2A 输出电流同步降压调节器

• 高级轻载模式

• 宽工作输入电压范围：2.7V 至 6V

• 内部集成 80mΩ 和 35mΩ 功率 MOSFET

• 1MHz 固定开关频率

• 可调输出电压
，最低至 0.608V

• 采用 TSOT23-8 封装