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就短期市场变化来看
，半导体生产链仍维持稳定成长趋势;业界分析其中原因，包括生产链库存水位已经见底，新兴市场对智能型手机需求稳定成长，以及物联网及车联网等新应用已开始进入第一波的需求成长循环。

其中，近期投片需求最大的智能型手机
、物联网、网通等相关芯片
，今年明显转换采用28奈米制程
。由于台积电今年28奈米扩产幅度有限
，且全年订单早已接满，许多抢不到产能的订单，已开始转向正在积极扩充28奈米产能的联电投片。

一、MP9928升降压芯片功能说明

• 4V-60V 输入，电流模式同步降压控制器

• 4V 至 60V 宽工作输入电压范围双路 N-通道 MOSFET 驱动器

• 可调频率范围：100kHz -1000kHz180º 异相 SYNCO

• 可选逐周期电流限

• 输出过压保护

• 具有外部电源选项的内部 LDO

• 可调 CCM 和 AAM 跳频模式

• 精确的过温保护

二、MP2639升降压芯片功能说明

• 双节锂离子或锂聚合物开关充电器，兼容 5V 输入
，集成双向充放电

• 输入电压范围：4.0V - 5.75V

• 使用 5V 电源为双节电池充电

• USB 兼容充电器

• 集成基于输入电流和输入电压的电源管理功能

• 可编程输入电流和输入电压限制

• 用于双节电池应用时
，可编程充电电流高达 2.5A

• 8.4V 充电电压
，精度为 0.5%

• 可编程放电电流高达 5.0A

• （NTC）引脚用于（电池）温度监控

• 放电模式下空载关断和按钮开机功能

• 可编程的定时后备保护

• 放电模式负载迹线补偿

• 热调节和热关断

• 内部电池反向泄漏阻止

• 充电和放电模式的集成短路保护（SCP）

• 四个LED电池电量和状态指示灯

• 采用QFN-26（4mmx4mm）封装